معماری تحمل پذیر اشکال برای مسیریاب های شبکه روی تراشه سه بعدی

اگرچه تراشه های سه بعدی یک راه حل امید بخش برای مقابله با مشکلات ناشی از مقایس پذیری در سطح مدارات مجتمع محسوب می گردند اما دمای بالای این تراشه ها به دلیل افزایش چگالی توان، آسیب پذیری تراشه های سه بعدی در مقابل خطاهای دائمی و یا متناوب را بیشتر کرده است. از طرف دیگر استفاده از اتصال های سریع عمودی (TSV) در مدارات مجتمع سه بعدی افق جدیدی را برای طراحی شبکه های روی تراشه باز کرده است. در این مقاله با به کارگیری اتصال های سریع عمودی یک معماری با قابلیت تحمل پذیر اشکال برای شبکه های روی تراشه سه بعدی معرفی خواهیم کرد. در این معماری، خرابی های دائمی و متناوب اتصال (یا کراس بار)، با استفاده از اتصال (یا کراس بار) بیکار مسیریاب های بالا و پایین دور زده می شوند. نتایج نشان می دهد که معماری پیشنهادی نسبت به دیگر معماری های ارائه شده کارآیی بیشتری داشته و قابلیت اطمینان شبکه را به طور متوسط تا 35 درصد افزایش می دهد.